SMT关键工序再流焊工艺详解

来源：行业动态时间：2024-04-03 14:30:38

):随着表面贴装技术的发展，再流焊越来越受到人们的重视。本文介绍了再流焊接的一般技术要求，并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点

贴片的过程中，一个优良的无铅焊点，对于整个PCBA成品的质量都起着至关重要的作用。关于无铅再流

当片式元件与插装元件混装，且表面贴装元件分布于插装元件的焊接面时，一般采用直数峰

贴片加工中施加贴片胶的技术要求有哪些 /

)。在使用波峰焊时，为防止PCB板通过焊料槽时元器件掉落，而将元器件固定在PCB板上。 2. 再流焊中防止另一面元器件脱落(双面

参数，其中温度曲线的设置最为重要，直接决定回流焊接质量。华秋采购劲拓10温区回

。目前般都采用模板印刷。据资料统计，在PCB设计正确、元器件和印制板质量有保证的前提下，表面组装质量问题中有70%的质量问题出在印刷

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